HXIMPGEYLSI7P
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TAMURA ELSOLD SN100(Ag) MA-S

TAMURA ELSOLD bietet neben einem kompletten Sortiment hochwertiger Lotlegierungen ein echtes Highlight an: TAMURA ELSOLD SN100(Ag) MA-S, mikrolegiertes Lot mit Zusätzen von Nickel, Germanium und Phosphor. In einem speziellen Herstellungsverfahren wird die Legierung von störenden Bestandteilen gereinigt, was zu einer höchst reinen und stabilen Lotlegierung führt, die beim Löten wesentlich geringere Tendenzen zur Oxidation zeigt. Das Lot bleibt dünnflüssig und Lötfehler wie Brücken und Zapfen werden vermieden. Weitere Vorteile von SN100(Ag) MA-S sind gute Benetzungseigenschaften, feinkörnige und glänzende Oberflächen, reduzierter Angriff auf Lottiegel und Lötwerkzeuge, geringe Ablegierraten und damit beste Kosteneffizienz.

Perfekt geeignet für Wellenlötprozesse.

Auch als Massivdrähte & flussmittelhaltige Drähte erhältlich - für glänzende Lötstellen, bessere Benetzung, und reduzierten Lötspitzenverschleiß.
Für Selektivlötanlagen mit guter Schutzgasatmosphäre sind - auch nach Empfehlung der Anlagenhersteller - in Hinblick auf die Düsenbeschichtungen nicht-mikrolegierte Lote zu empfehlen, d.h. unsere Standardlegierungen wie SnCu0.7 oder SAC305 höchster Qualität.


Produktvorteile

Gute Benetzungseigenschaften
Feinkörnige und glänzende Oberflächen
Reduzierter Angriff auf Lottiegel und Lötwerkzeuge
Geringe Ablegierraten
Geringste Krätzebildung
Beste Kosteneffizienz

Konform zu Internationalen Normen

Die Spezifikation entspricht den Normen ISO 9453 und IPC J-STD 006C oder ist enger gefasst, mit Nickel als Legierungselement und nicht als Verunreinigung.

SN100(Ag) MA-S
Legierungsvarianten zum Start

300-400 ppm Ni | 30-70 ppm Ge | 10-50 ppm P

SN100 MA-S SC07Ni

SnCu0.7 + Ni + Ge + P
Legierung 403 | ISO9453 

 

SN100Ag0.3 MA-S SAC0307

SnAg0.3Cu0.7 + Ni + Ge + P

SN100Ag1 MA-S SAC107

SnAg1Cu0.7 + Ni + Ge + P

SN100Ag3 MA-S SAC305

SnAg3Cu0.5 + Ni + Ge + P


Kupferfreie Varianten auf Anfrage erhältlich:
Sn99.7Ag0.3 MA-S SA03
SnAg0.3 + Ni + Ge + P

Sn97Ag3 MA-S SA3
SnAg3 + Ni + Ge + P

SN100(Ag) MA-S REFILL
Legierungsvarianten zum Nachfüllen

reduzierter Cu-Gehalt | 200-300 ppm Ni | 60-100 ppm Ge | 120-200 ppm P
für dauerhaft optimale Lotbadzusammensetzungen mit besten Eigenschaften

 

SN100 MA-S REFILL SC02

SnCu0.2Ni + Ge + P

SN100Ag0.3 MA-S REFILL SAC0302

SnAg0.3Cu0.2 + Ni + Ge + P

SN100Ag1 MA-S REFILL SAC102

SnAg1Cu0.2 + Ni + Ge + P

SN100Ag3 MA-S REFILL SAC302

SnAg3Cu0.2 + Ni + Ge + P

Nicht kupferreduizerte Varianten auf Anfrage erhältlich:
SN100Ag3 MA-S REFILL SAC305
SnAg3Cu0.5 + Ni + Ge + P

Kupferfreie Varianten auf Anfrage erhältlich:
Sn99.7Ag0.3 MA-S REFILL SA03

SnAg0.3 + Ni + Ge + P

SN100(Ag) MA-S REFILL Plus
Legierungsvarianten zum Nachfüllen bei geringen Produktionsmengen und/oder höherer thermischer/oxidativer Belastung

reduzierter Cu-Gehalt | 200-300 ppm Ni | 250-350 ppm Ge | 120-200 ppm P

 

SN100 MA-S REFILL Plus SC02
SnCu0.2Ni + Ge + P  

 SN100Ag0.3 MA-S REFILL Plus SAC0302
SnAg0.3Cu0.2 + Ni + Ge + P

SN100Ag3 MA-S REFILL Plus SAC302
SnAg3Cu0.2 + Ni + Ge + P

 
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Faktor 15x weniger Krätze nach 8 Stunden in einem dynamischen Lotbad bei 290°C an Luft.
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